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COG Chip on Glass 产品详情

驱动芯片（Driver IC）与导电玻璃基板的连接——德创 ACF 产品详情与规格参数。

COG Chip on Glass

Chip on Glass量产

驱动芯片（Driver IC）与导电玻璃基板的连接

2023 年 9 月首款 COG 产品开发完成，2024 年 7 月量产供货。

产品概述

面向驱动芯片邦定（IC Bonding）场景，支撑超细间距与高密度 Bump 连接，满足高分辨率显示对绑定精度的要求。

ACF（Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜）是一种在热固化树脂中均匀分布着导电粒子的粘接薄膜，同时兼备粘接、导通和绝缘的功能，应用于显示器件后段模组工程的绑定实装工序。

规格参数

规格类别参数范围
宽度规格0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.5 / 2.0 mm
长度规格50 M / 100 M / 200 M / 300 M
厚度规格14 / 16 / 18 / 20 / 25 / 35 μm

以上为公司 ACF 产品通用规格范围，具体型号规格以双方技术对接为准。

产品型号规格（德创品名）
HT31A/B
  • Binder 材质Epoxy-Cation
  • 厚度 (μm)14/16/18
  • 导电粒子Ni-plated resin Insulation coated
  • 粒径 (μm)3
  • 粒子密度 (pcs/mm²)60,000 / 55,000
  • 最小接触面积 (μm²)600 / 500（Ave.–3σ ≧ 5pcs. / 3pcs.）
  • 最小绝缘间距 (μm)12 / 5
  • 邦定温度 (℃)140–160（with BU 90）
  • 压力 (MPa)40–80
  • 本压时间 (sec)5

技术特点

适用于各种类型的显示面板

可对应超窄精细电路设计的压接

优异的可靠性，可对应特殊 HAST 测试要求

优异的抗盐雾腐蚀能力

技术未来目标

  • 厚度 8–10 μm，宽度 0.6–0.8 mm
  • 粒子直径 3 μm → 2.2 μm → 1.8 μm
  • 本压温度 120 ℃ / 5 s
  • 接触面积 400 μm² 或更小，Bump 高 8 μm / 间距 3 μm
  • 更高粒子捕捉率与绝缘性能，低温压接

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