适用于各种类型的显示面板
COP
Chip on PI
Chip on PI开发中
驱动芯片与 PI（聚酰亚胺）柔性显示基板的连接
2024 年 9 月立项开发，规划提供样品测试。
产品概述
面向 OLED 驱动 IC 邦定的下一代柔性互连（Chip On PI），支持超细间距连接与更薄设计，产品开发推进中。
ACF（Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜）是一种在热固化树脂中均匀分布着导电粒子的粘接薄膜，同时兼备粘接、导通和绝缘的功能，应用于显示器件后段模组工程的绑定实装工序。
规格参数
| 规格类别 | 参数范围 |
|---|---|
| 宽度规格 | 0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.5 / 2.0 mm |
| 长度规格 | 50 M / 100 M / 200 M / 300 M |
| 厚度规格 | 14 / 16 / 18 / 20 / 25 / 35 μm |
以上为公司 ACF 产品通用规格范围，具体型号规格以双方技术对接为准。
技术特点
可对应超窄精细电路设计的压接
优异的可靠性，可对应特殊 HAST 测试要求
优异的抗盐雾腐蚀能力
技术未来目标
- 厚度 8–10 μm，宽度 0.6–0.8 mm
- 粒子直径 3 μm → 2.2 μm → 1.8 μm
- 本压温度 120 ℃ / 5 s
- 接触面积 400 μm² 或更小，Bump 高 8 μm / 间距 3 μm
- 更高粒子捕捉率与绝缘性能，低温压接