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FOP Flex on PI 产品详情

柔性线路板与 PI 柔性显示基板的连接——德创 ACF 产品详情与规格参数。

FOP Flex on PI

Flex on PI量产

柔性线路板与 PI 柔性显示基板的连接

2023 年 8 月开发完成。

产品概述

面向柔性显示与窄边框设计的柔性互连方案,适配 PI(聚酰亚胺)柔性显示基板,服务 OLED 等柔性显示应用。

ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)是一种在热固化树脂中均匀分布着导电粒子的粘接薄膜,同时兼备粘接、导通和绝缘的功能,应用于显示器件后段模组工程的绑定实装工序。

规格参数

规格类别参数范围
宽度规格0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.5 / 2.0 mm
长度规格50 M / 100 M / 200 M / 300 M
厚度规格14 / 16 / 18 / 20 / 25 / 35 μm

以上为公司 ACF 产品通用规格范围,具体型号规格以双方技术对接为准。

产品型号规格(德创品名)
HT12B
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)18/22
  • 导电粒子Ni-plated resin
  • 粒径 (μm)4
  • 粒子密度 (pcs/mm²)7,800
  • 最小接触面积 (μm²)13,000
  • 最小绝缘间距 (μm)13 / 10
  • 邦定温度 (℃)170–190 / 160–180
  • 压力 (MPa)2–5
  • 本压时间 (sec)5 / 7
HT91A-14AP
  • Binder 材质Acryl-Radical
  • 厚度 (μm)14
  • 导电粒子Ni-plated resin
  • 粒径 (μm)3
  • 粒子密度 (pcs/mm²)7,000
  • 最小接触面积 (μm²)4,000
  • 最小绝缘间距 (μm)15 / 6
  • 邦定温度 (℃)160–200
  • 压力 (MPa)3.5–5.5
  • 本压时间 (sec)5

技术特点

适用于各种类型的显示面板

可对应超窄精细电路设计的压接

优异的可靠性,可对应特殊 HAST 测试要求

优异的抗盐雾腐蚀能力

技术未来目标

  • 厚度低至 10 μm 或更小,宽度 0.5 mm
  • 粒子直径 3 μm – 2.5 μm
  • 本压温度 120 ℃ / 5 s
  • 接触面积 1,000 μm²,线宽 10 μm / 间距 3 μm
  • 减少对偏光片的热损伤,超细间距与更小接触区域

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